Unterschiede

Hier werden die Unterschiede zwischen zwei Versionen angezeigt.

--- projekte:xconv:start [2018/06/25 20:41] – [Gehäuse] thasti
+++ projekte:xconv:start [2018/07/31 07:35] (aktuell) – [Testkonzept] thasti
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 Elektronikdesign
   * Fertigung auf 0,51mm RO4003C
-  * Schaltplan: {{ projekte:xconv:xconv.sch |Eagle}}
+  * Schaltplan: {{ projekte:xconv:xconv.sch |Eagle}} {{ :projekte:xconv:xconv_schematic.pdf |PDF}}
-  * Layout: {{ projekte:xconv:xconv.brd |Eagle}}
+  * Layout: {{ projekte:xconv:xconv.brd |Eagle}}, {{ projekte:xconv:xconv_v1.zip |Gerber}}
-  * Gerber-Files zur Fertigung: {{ projekte:xconv:xconv_v1.zip |}}
+    * (Gerber-Translation für ADS-Layout: X=112, Y=-56,2)
-  * (Gerber-Translation für ADS-Layout: X=112, Y=-56,2)
+  * ADS-Files: TODO
-  * TODO: ADS-Files
+  * Digikey-Warenkorb: {{ :projekte:xconv:xconv_bom.xlsx |XLS}}
-  * TODO: Digikey-Warenkorb
+    * Es fehlen: 3x10pF 0402, 1x10R 0402, 2x33R 0402
+    * enthält noch nicht die Anpassungen aus der Errata
+Errata
+  * Absorptive Resonanz im Nutzband des Bias-Tees
+    * C55 von 10 nF auf 100 pF ändern
+    * C14 nicht bestücken
+  * Vorwiderstand für Lock-Detect-LED zu klein
+    * R13 von 100 Ohm auf 1 kOhm vergrößern
+  * Fehlender DC-Pfad für Referenzdetektor
+    * C61 (100 nF) durch 0 Ohm-Widerstand ersetzen
+  * ungerouteter Leiterzug zu VCO-Versorgungsspannung
+    * Draht von C23 zu C24 ziehen
+  * MIC5209 schwingt auf 10 kHz wegen zu niedrigem ESR des Ausgangskondensators
+    * C54 (2u2 Kerko) durch 10u Tantal-Kondensator ersetzen
+  * Sinus-zu-Rechteck-Wandlung mit Komparator produziert zu viel Phasenrauschen
+    * U9 (ADCMP600) durch PL133-37 ersetzen
+      * von PL133-37 Pin 6 entfernen, Pin 5 auf Pad 6 routen
+    * R17, R25, C63, C62 nicht bestücken
+    * C43, R26 durch 0 Ohm-Widerstand ersetzen
+    * R18, R19 durch (Shottky)-Dioden ersetzen (R18 Anode an GND, R19 Kathode an Vcc)
 {{projekte:xconv:pcb.png?600|}}
-Testkonzept:
+==== Inbetriebnahme / Messungen ====
-  * Messung ZF-Leitung (Mixer-Output -> IF-Port, Insertion Loss, Bias-Tee-Eigenschaften)
+  * Messung ZF-Leitung
-  * Bestückung & Messung LNA (HF-Input -> Mixer-RF-Input, Gain, NF, Mixer-Anpassung, Stabilität)
+    * Insertion loss < 0.4 dB
-  * Bestückung & Messung LO (LO-Output -> Mixer-LO-Input, Power, Spurs)
+    * Bestückungsänderung von 10pF||100nF zu 100pF erforderlich, siehe Bias Tee
-  * Bestückung & Messung Mixer (HF-Input -> Mixer-Output, Conversion Loss)
+    * Bias-Tee-Stub ist etwas zu kurz (Mittenfrequenz etwa 1.45 GHz statt 1.25 GHz)
-  * Bestückung & Messung ZF (HF-Input -> IF-Output, IF-Gain, Gesamtperformance (Gain, NF))
+  * Messung komplette ZF-Strecke
+    * Gain > 30 dB
+    * Bis 20 dBm Output noch keine Kompression messbar
+  * Messung LNA + Filterung
+    * Arbeitspunkte an allen Transistoren stimmig
+      * 2 V an den Drains, 10 mA Strom
+      * -0.3 bis -0.4 V an Gates
+  * Bestückung & Messung LO
+    * PLL erzeugt 4 dBm am Mixer-Port, genug Marge für spezifizierte LO-Power am Mixer
+    * Stromverbrauch 110 mA
+    * Schwingender MIC5209-5.0 erzeugte Spurs, Tantal-Elko am Ausgang notwendig (siehe Errata)
+    * Phasenrauschen mit interner Referenz Datenblattkonform
+      * Messung siehe {{:projekte:xconv:phasenoise-tcxo-3g5.jpg?linkonly|hier}}
+    * Phasenrauschen mit externer Referenz 10-15 dB erhöht - Ursache ist der Random Jitter des ADCMP600
+      * Ersetzt durch PL133-37, siehe Errata
+  * Bestückung & Messung Mixer
+    * HF-Input -> Mixer-Output
+    * Conversion Loss (Passband, LNA-Gain herausrechnen)
+  * Bestückung & Messung ZF
+    * HF-Input -> IF-Output
+    * IF-Gain (Passband, LNA-Gain und Mixer Conversion Loss herausrechnen
+    * Gesamtperformance (Gain, NF)
 ==== Gehäuse ====
-  * Solidworks Design-Files: TODO
+  * Solidworks Design-Files: TODO  *
   * Zeichungen
-    * Gehäusekörper: {{ projekte:xconv:case.pdf |PDF}}
+    * Gehäusekörper: {{ projekte:xconv:case.pdf |PDF}}, {{ :projekte:xconv:case.step |STEP}}
-    * Deckel: {{ projekte:xconv:top.pdf |PDF}}
+    * Deckel: {{ projekte:xconv:top.pdf |PDF}}, {{ :projekte:xconv:top.step |STEP}}
 {{projekte:xconv:pcb_in_case.png?600|}}